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作者 | 董洁   编辑 | 罗丽娟

作为生产制造各类半导体产品的载体,半导体硅片一直以来都是半导体行业最核心的基础产品。

经过一个多世纪的工业发展,目前半导体硅片的规格已经从最初的4英寸大小升级为目前主流产品的12英寸。从全球范围来看,目前九成以上的市场份额被日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断。

而中国半导体硅片行业起步较晚,当前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅寥寥十余家,量产的最大产品尺寸只能达到8英寸。

作为一家成立于2002年的企业,杭州立昂微电子有限公司(下称立昂微电)是中国在半导体硅片领域表现较突出的企业之一。

招股书显示,在2017年立昂微电实现营收9.32亿元,净利润1.05亿元,这两项财务数据在同行中均处于领先位置。

2002年3月19日,立立电子、浙江浙大海纳科技股份有限公司(下称浙大海纳)、杭州经开、宁波海纳共同出资设立立昂微电。

来源:招股说明书

2004年,王敏文(现立昂微电董事长)还在国企担任高管时,曾以个人名义豪掷3800万元通过增资购得立立电子2000万股,一举成为宁波立立电子的实际控制人,同时,其前妻陈茶花亦持有立立电子百万股。 

2008年3月5日,立立电子首发申请过会;预计当年7月8日挂牌上市。然而,在上市前一天,因为外界的质疑,立立电子的上市之路戛然而止,成为A股募集资金到位却未能上市的第一股。

2011年,立昂微电收购立立电子,后者改名为浙江金瑞泓科技股份有限公司(下称浙江金瑞泓),主要业务为半导体硅片业务。

2018年12月,在收购立立电子7年后,立昂微电递交了IPO招股书。

招股书显示,立昂微电拟首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

这次募投项目总投资约17.12亿元,拟使用募集资金投入不超过13.5亿元。其中,8英寸硅片项目总投资约7.04亿元,拟投入募集资金5.5亿元;6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元,拟投入募集资金8亿元。

来源:招股说明书

招股书显示,立昂微电2015年——2018年上半年依次实现营收5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元,净利润分别为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元,可以看出,近几年其营收和净利润均连续提升。

来源:招股说明书

除了董事长王敏文直接持有立昂微电股份7961.57万股,持股比例为22.12%外,其他主要股东分别为宁波利时信息科技有限公司、宁波梅山保税港区弘祥投资、李莉以及韦中总。

与此同时,王敏文家族还控制另一家上市公司:仙鹤股份(603733.SH),主营业务为各类特种纸,纸浆,纸制品和相应化学助剂的开发和生产,于2018年4月19日上市。

在上市前, 王敏文的5兄妹曾持有这家公司100%的股权,即使上市后,兄妹5人依然控制上市公司89.87%股份——这种情况在A股几乎绝无仅有。

目前立昂微电拥有5家控股子公司,分别为浙江金瑞泓、立昂半导体、立昂东芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子;3 家参股有限合伙企业,分别为绿发农银(合并报表范围内)、绿发金瑞泓、绿发立昂。

2017年11月1日,立昂微电曾完成过一轮由国投创业投资的战略融资,但融资金额并未对外披露。而作为立昂微电国内的主要竞争对手,润新科技在2015年就已经完成了IPO上市。

行业角度看,半导体硅片按照尺寸划分, 一般可分为 12 英寸(300mm)、8 英寸(200mm)、6 英寸(150mm)、5 英寸(125mm)、 4 英寸(100mm)等规格;按照工艺划分,一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等,其中以硅抛光片和硅外延片为主。

目前立昂微电的主要产品为半导体硅片和半导体分立器件芯片,前者主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片;后者主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片。

除了12 英寸的大尺寸硅片(由于12 英寸半导体硅片核心工艺技术难度更高,在国内尚无法实现大规模量产)外,在其他尺寸层面,立昂微电已经几乎实现了全覆盖。

来源:招股说明书

招股书显示,立昂微电子公司金瑞泓生产的 8 英寸硅片约占全部国产8 英寸硅片的 40%,牢牢占据市场第一的位置。截至 2017 年底,浙江金瑞泓已经具备月产 12 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力。

近些年来,为了不断拓展生产线和扩大市场份额,立昂微电也做出了多笔投资。

2016年12月,立昂微电在浙江衢州投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。

2018年3月,立昂微电投资的8英寸硅片生产线项目也正式投产;5月,立昂微电子与在衢州工厂再追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。

从 2009 年起,12 英寸半导体硅片已经逐渐成为全球硅片市场的主流产品,产量明显呈增长趋势,预计到2020 年将占市场的 75%以上。该项目的实施,也将打破国外巨头在这一产品领域的垄断,提高大尺寸高端硅片国产化率。

2014年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。

根据SEMI 预测,2019 年全球半导体硅片的市场规模将达到105.9 亿美元, 较2017 年增长21.58%,年复合增长率为10.27%,未来广阔的半导体硅片行业发展前景,将为立昂微电的业务发展提供良好的支持。

如今,浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司等知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润上华、华润微电子等国内知名企业的供应商。其中,华润上华一直是公司的第一大客户,贡献营收额超过10%。

作为一家正处于前期起步阶段的半导体企业,且处于资金与技术“双密集型”的行业中,立昂微电实际上还面临着一系列无法回避的问题:前期固定资产折旧较高、融资渠道有限、资产利用率偏低。

由于整个生产线耗时较长,需要进行金额巨大的固定资产投资,从投产至达到设计产能期间,立昂微电需要承受大额的长期资产折旧与摊销等固定成本。

根据公司的资产负债表,在固定资产中,机器设备占到80%以上,导致折旧巨大,以2018年上半年为例,机器设备的累计折旧为7.6亿元,占总折旧的91%。在减值方面,由于前期投入巨大,设备的减值风险较高,这在一定程度上对盈利能力有所影响。

例如公司在2013年引进5英寸MOSFET生产线,但该生产线成品率较低,且市场开拓也未及预期,公司决定将其改造后用于6英寸MOSFET生产线。这次改造导致了784万元的固定资产减值和8647万元的改造费用。

随着上述项目的投产,公司对资金的需求量同步上升,而目前立昂微电的资金来源主要为自有资金积累和银行贷款,融资渠道相当有限。截至2018年6月底,资产负债率提升至49.18%,固定资产占总资产比例为33%、短期借款占总资产比例为23%。

同时,由于公司目前处于前期规模扩张阶段,运营效率并不高,资产周转能力不佳,应收账款周转率和存货周转率均大幅低于行业平均水平。

此外,立昂微电还面临着越来越激烈的行业竞争。

招股书披露,目前与立昂微电半导体硅片业务存在竞争关系的主要有有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新傲;与半导体分立器件及芯片业务存在竞争关系的主要公司有华微电子、扬杰科技等。

其中,有研半导体已经建有一条月产1万片 12 英寸硅片试验线,上海新昇正在建设的12 英寸硅片生产线预计2018 年底达到月产能10 万片。 

全球半导体行业的先进技术仍被少数国外企业垄断,国内企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步,但与国外先进企业相比尚存在较大差距。