全球电子产业价值链迁移沿美国→日本→韩国/中国台湾→中国大陆→东南亚/南亚的路径不断迁移、分工不断深化，且常常伴随着新硬件品类的重大机会。

受益于过去十年移动互联网和智能手机产业链的大发展，中国成为世界最大的电子产品进出口国，2018年贡献了全球电子总出口额/总进口额的36%/29%。

电子产业链的三大机会：（1）低附加价值环节的迁移是自然趋势，中国企业已有相应布局，疫情对全球供应链面对危机的“韧性”提出新要求，或加速供应链区域化/本地化进程；（2）半导体国产化；（3）产品创新。

随着中国人工成本上升，美国关税政策变化，以及印度、非洲等新兴市场的发展，未来电子产业链的迁移是必然趋势。

根据UN Comtrade数据分析，越南、墨西哥等国未来有可能承接部分环节，且节奏上组装先行、零组件随后。

在过去几年，主要电子制造业企业在相关国家广泛进行产能布局，未来能够应对品牌客户对组装环节生产地变化的要求。

 

电子产业链过去三十年，凭借“全球化+Just in Time”的供应模式，充分利用各国最优的制造成本和即时物流体系，构筑低成本、低库存、高效的产业链。

但疫情对需要多个国家负责的全球供应链带来巨大挑战，但包括中国在内的亚洲电子供应链展现较强韧性、较快的恢复速度，其中工业互联网和制造业数字化转型是提高供应链韧性的重要技术手段。

因此，疫情将加快电子产业链区域化、本地化供应趋势。

国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域已有所突破，2019年全球市场份额超过5%，合计覆盖了全球半导体市场空间的28%，但在CPU、FPGA、存储器等领域仍十分空缺。
 
未来半导体国产化将沿着从市场规模较小、竞争格局较为分散的领域向市场规模更大、壁垒更高的领域发展。

从手机（摩托罗拉）、笔记本电脑（微软、英特尔）、智能手机（苹果）、到智能汽车（特斯拉）、VRAR（Facebook/Oculus、微软）、商业火箭SpaceX等，美国企业主导了几乎所有的跨时代产品创新。

展望未来，电子创新会沿人机交互方式变革（从AR/VR到脑机接口）、移动方式变革（服务机器人→无人驾驶→商业航天）两条主线进行。

目前中国是全球少有的同时具备5G通信、机械、算法、电商渠道、精密制造等核心能力的国家，且已在手机光学（华为）、无人机（大疆）、AIoT（小米）等新品类展现创新能力，疫情期间美团、京东的无人配送亦表现出色。

期待BAT、华为、小米等中国科技企业抓住智能手机之后的AIOT硬件创新窗口，在AR/VR、无人驾驶、机器人等领域引领变革，从“制造中心”走向“创新中心”。

本文来源：中金点睛，作者：黄乐平，刘莹莹等

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