全球几乎所有智能手机SoC芯片架构基础供应商Arm,最近刚刚“晋升”成年度最大规模IPO。

Arm新完成二次上市,成功登陆纳斯达克,募资48.7亿美元,成为2023年年初至今的募资之王。

上市首日,Arm股价涨幅高达25%,每股发行价51美元,收盘价63.59美元,市值650亿美元(折合人民币约4700亿元)。

以Arm最新财年净利润计算,此次IPO发行市盈率达104倍,几乎追平英伟达108倍的静态市盈率。

值得注意的是,孙正义仍心存忐忑,这是为啥?

软银旗下Arm Holdings成功登陆纳斯达克,在阔别公开市场七年之后,这家英国芯片设计公司再次重返。持有90.6%股份的软银,看上去净赚了48.7亿美元(以545亿美元估值为计算基准)。

2016年,Arm母公司软银集团(SoftBank Group Corp.)创始人兼CEO孙正义(Masayoshi Son)以320亿美元的价格私有化了Arm。4年后,孙正义总想着兑现部分股份。当时孙正义曾想以一笔400亿美元的交易,将Arm出售给英伟达。但受限监管,这项交易未果。

受此挫折,孙正义就将目标转向了IPO。期间也有较多障碍,比如和英国政府的不同利益诉求——英国想把肉留在自己家碗里,寻求Arm在伦敦上市——最终花落纳斯达克,估值实际上也有缩水,从640亿美元下滑到545亿美元。这将导致孙正义陷入盈亏难以确认的尴尬境地。

据Arm CFO Jason Child透露,孙正义并不care Arm目前的估值水平,孙正义对Arm的未来价值深信不疑,“他更关心未来Arm的价格”。的确,Arm目前的价格无法让孙正义定心,因为盈亏难定。

关于这一点,可以用一些银行家的看法做参考。

这些银行资深玩家认为,与Arm估值最接近电路设计公司Cadence Design Systems,市盈率35倍。以Arm每股51美元计算,则该公司市盈率29倍。若这么看,Arm未来仍有价格空间,但也不是太大。

目前,Arm是智能手机和PC主芯片架构具有绝对生态优势的供应商,其移动SoC芯片架构设计为全球几乎所有智能手机商提供技术支持,比如苹果和安卓阵营的全部智能手机商。

Arm主要盈利源来自于其提供的指令集(ISA)架构的专利授权费。

ISA是软件和硬件(特别是微处理器)间的接口。芯片之所以能执行特定指令,是因为有ISA库的存在。Arm ISA是当前全球应用最广泛的指令集,与PC端和服务器端CPU的x86(英特尔开发的复杂指令集架构:CISC,后被AMD采用)分庭抗礼。现在,高通等芯片设计巨头也在大力扶持RISC-V指令集新架构,这与Arm ISA是直接的竞对关系。

虽然RISC-V指令集架构因开源而发展迅猛,但因为适配的软件工具不够集中,这种新指令集架构的生态丰富性和一致性,仍无法与Arm ISA匹敌。故,Arm ISA架构的护城河依然具有强大竞争优势。

就移动互联网所需的主要终端——智能手机的主要移动SoC芯片(CPU)而言,即使有Arm指令集的帮忙,全球也仅有少数公司(如高通、联发科、紫光展锐和一家众所周知但不能公开提及的著名芯片设计公司)能独立设计;著名的苹果公司,也通过Arm授权获得的架构许可协议(ALA:Architectural License Agreement),多年努力构建独立的CPU内核。

除了ISA和ALA,Arm还有一种专利授权费,来自TLA,也就是技术许可协议(Technology License Agreements)。

TLA是一种CPU内核定制“工具”,允许买家购买“现成”的CPU内核设计。这与联发科研发的智能手机移动SoC中的CPU使用标准版Arm Cortex内核有点不一样;高通 Snapdragon SoC的CPU内核(Kryo)含有部分定制。

在其他条件相同的情况下,TLA比ALA更贵,特许权使用费也更高。因为TLA能提供更高的附加值,并减轻芯片设计公司的海量设计工作。换句话说,TLA相当于为芯片设计公司直接提供能满足个性化特定需求的芯片设计。

比如小米和vivo,也包括OPPO,可以通过Arm TLA技术授权,完成专用芯片(ASIC)的定制设计。这么做,对双方各有好处:作为mov(小米/OPPO/vivo),相当于受益于Arm丰富的IP,有了更多满足特定需求的选择方案,降低了开发成本,还缩短了上市时间;对Arm则意味着更高的利润率。

虽然通过购买Arm ISA架构使用权,或者通过ALA架构许可协议,与TLA技术许可协议,能为芯片设计公司或智能终端公司带来便利,但高度依赖Arm指令集架构或技术授权,对这些公司来说,意味着要忍受Arm予取予求的“霸道”风格。

比如,Arm大客户高通,原本是Arm现成CPU内核的拥趸。但是,在收购了设计完全定制的基于Arm Phoenix内核的IDC(数据中心)CPU初创公司Nuvia后,高通打算将来在Snapdragon(骁龙)AP中使用Phoenix内核。

这就会造成Arm收不到高通使用其ISA指令集架构的专利授权费,目前双方正在对薄公堂。不过,有能力这么做的公司并不多。因为设计CPU实在难度太高,以至于自研CPU内核的成本和效果令人望而生畏或沮丧。

Arm其实也有可能自己设计芯片,方向是IDC CPU,为Marvell、谷歌、亚马逊、微软和Meta供货。反正CPU指令集架构都是自己的,基于自己的技术指令集架构设计芯片,并委托台积电等代工厂生产,这也不是难事。

除了传统业务,以及可能的自己设计IDC CPU芯片带来的新业务,Arm招股书反复强调了其将如何在AI和机器学习(ML)的快速发展过程中,扮演怎样的重要角色。

显然,孙正义对于Arm未来价值的塑造,与AI紧密关联。实际上投资人也在关注,Arm在这轮AI热潮中,会以什么样的参与程度?

Arm在招股书中称,“每部智能手机都能运行AI应用,而Arm每代处理器都设计了加速算法的关键部分”。

实事求是地说,Arm与AI的关系不是那么紧密,当然也不是完全不沾边。AI最大受益者英伟达的芯片,必须与Arm擅长的产品——节能的CPU匹配,而CPU的设计又离不开Arm的指令集架构。

目前生成式AI最需要的处理器是GPU,而Arm为CPU提供指令集架构。因此两者关系不大。所以Arm招股书也只能从CPU和GPU的匹配角度说事:CPU在所有AI系统中都至关重要,无论是完全处理AI工作负载,还是与GPU或NPU等协处理器结合使用。

孙正义这么努力“蹭”AI热潮,可能的原因是什么?

软银集团曾以640亿美元的估值从愿景基金(Vision Fund)手中收购了Arm 25%的股份。这笔交易意味着:若Arm上市时估值没有突破640亿美元,那么亏损将由软银承担。目前,Arm估值545亿美元,距640亿美元仍有95亿美元的差距。因此,Arm上市,除非日后股价继续上行,否则孙正义盈亏仍很难说。

因此,“力蹭”AI热潮,并让市场投资人相信这一点,成了孙正义努力的方向。

另外,Arm也要努力提升营收规模。根据640亿美元的估值测算,2023年Arm营收要突破17亿美元。智能手机移动SoC中的CPU设计指令集架构专利费,看来不可避免要从目前的3%提升到最新高端芯片的5%。

作为Arm营收最大的来源,智能手机芯片设计商和终端商所处的市场,目前仍较为低迷。虽然最近两个月供应链有消息显示出现了微弱反弹,但仍难以确认这种反弹的力度和可持续时间。

因此,孙正义最终能否真正从Arm成功IPO中获利,还是无法断言。这仍取决于智能手机市场的复苏速度。所以,投资人能否认可Arm在此轮AI浪潮中的核心地位,成为孙正义最关心的焦点。

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