赛道Hyper | SK海力士吃“大肉”：三星美光奋起

作者：周源/华尔街见闻

尽管英伟达在创出市值新高后，股价大跌，至今未能回到高点，但AI驱动的大势，让英伟达在过去的18个月内“赚肿”。作为英伟达AI加速卡（GPU）的核心部件HBM的供应商——SK海力士也跟着“吃到了大肉”；而海力士“宿敌”三星电子，其对英伟达的HBM（3E）供应，却一波三折，至今未果。

7月4日，有媒体称，三星电子HBM3E已通过英伟达测试。随即，三星电子对此消息做了辟谣否认。

SK海力士是仅次于三星电子的全球第二大存储器芯片制造商。但SK海力士也是英伟达HBM的主要供应商，市占率超过三星电子和美光科技。

在今年4月的财报说明会上，SK海力士表示，受AI需求推动，其营收增速创下2010年以来最快，预计内存市场将全面复苏。

财报显示，SK海力士的销售额在今年一季度同比增长了144%，达12.4万亿韩元（约合90亿美元），远远超出预期；营业利润为2.89万亿韩元（约合21亿美元），而2023年同期则亏损2.6万亿韩元（约合19亿美元），远超之前1.8万亿韩元（约合13亿美元）的市场预期。

这是该公司有史以来第二高的第一季度营业利润。布局并向英伟达率先供应HBM，是SK海力士在一季度吃到的这顿“大肉”的关键原因。

据市场研究公司TrendForce报告显示，2023年，SK海力士以53%的市场份额领先HBM市场，其次是三星电子（38%）和美光（9%）。

SK海力士HBM DRAM的设计主管Park Myeong-Jae，在最近一篇博客中称，“SK海力士被公认为HBM市场无可争议的领导者。”

Park Myeong-Jae写道：“2009年，SK海力士开始开发HBM，预计这种高性能内存芯片的需求将会持续增加，SK海力士花了四年时间做持续开发，专注于硅通孔（TSV）技术。到了2013年12月，海力士推出了首款HBM产品”。

2013年，SK海力士开发了第一代HBM，成为全球首家具备HBM技术和量产能力的内存供应商；随后数年内，海力士推出后续产品——HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）以及最新的第四代HBM3。

2023年4月，海力士开发出全球首款12层HBM3 DRAM产品，内存容量为24GB，为业内最大；同年8月，又推出业界性能最佳的第五代HBM DRAM——HBM3E，用于AI应用，并向英伟达提供了样品以做性能评估。

为SK海力士拿下HBM市占率第一宝座的产品是HBM3：由于这代产品具有压倒性的性能与特性，SK海力士得以在HBM市场超越全球第一存储器厂商——三星电子，成为HBM市场份额的全球No.1。

SK海力士是第一家通过英伟达认证测试并成为主要供应商的公司。据行业估计，海力士的HBM3E良率已很稳定。

目前，SK海力士为亚马逊、AMD、Facebook、谷歌（Broadcom）、英特尔、微软和英伟达等公司供应各类HBM内存。由于该公司的HBM性能优异，故而产品供不应求，其订单已积压到了2025年。

SK海力士首席财务官 Kim Woohyun 说，“凭借我们的HBM引领的AI内存领域业界顶尖技术，我们已进入明显的复苏阶段”。

为了保持在HBM领域的技术和市占率领先地位，SK海力士在6月30日的一份声明中表示，其将以约82万亿韩元（约592亿美元）的资金，用于投资高带宽内存（HBM）芯片。

SK海力士针对英伟达的AI加速器的HBM，做了专门优化。作为其押注AI计划的的一部分，SK电信公司和SK宽带公司将在其数据中心业务上投资3.4万亿韩元（约合25亿美元）。

今年3月，SK海力士开始大批量生产HBM3E DRAM；与此同时，海力士宣布，HBM4（第六代）的量产时间，将从2026年提前到2025年。这是因为英伟达正在加快新产品的迭代节奏。

当然，面对此等巨利，SK海力士的另外两家竞争对手——三星电子和美光科技，也虎视眈眈：三星电子在今年上半年，已在三个月内连续成立了三个HBM技术和产品专项小组，并于5月撤换了半导体领导人，代之以Jun Young-hyun带队，誓要“收复”HBM的市场份额“失地”。

但是，三星电子的这些努力，尚未见到市场成效；对比美光科技放出的豪言——预计2025年，其将占据HBM市场的20%+，这等于翻番其目前9%的市占率——这个目标眼下还没能达成，但效果还是有的。

美光科技的自信从何而来？

作为HBM三强中的末席，美光科技采取了激进的技术策略：越过攻略HBM3，直接研发并量产HBM3E。这项极为大胆的策略，结果是好的，美光科技拿下了英伟达，在2023年底向英伟达增加HBM3E的供应量。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在最近的财报会议上表示，“强劲的AI需求和强大的执行力，使美光第三财季收入环比增长了17%，超出了我们的预期。美光HBM等高利润产品的份额在不断扩大”。

美光科技从HBM3E的出货中获得了约1亿美元的销售额。美光预计，在2024财年剩下的一个季度（2024.6-2024.8）和2025财年（2024.9-2025.8），HBM将为美光科技带来数十亿美元的营收。

此前有消息称，美光科技在2024年和2025年的HBM供应已售罄，2024年全年和2025年大部分时间的HBM定价已确定；美光HBM3E的12层堆栈产品正在送样阶段，美光预计这款产品将在2025年投入量产。