苏姿丰和她的“去英伟达”战争

苏姿丰2014年接任AMD首席执行官时，这家公司的市值还不到30亿美元。如今，这个数字已超过3150亿美元，增长超过百倍。

AMD市值暴涨始于2018年，在这前一年，谷歌八位科学家发表了一篇开启人工智能新阶段的论文《Attention Is All You Need》——提出了基于注意力机制的深度学习架构Transformer，其并行计算的特点间接将GPU企业送上神坛。

一大批来自中国的新创GPU企业在这一时间段先后成立，谷歌等大厂则另辟蹊径，开创了一条通过ASIC（专用集成电路）芯片自研来优化算力总拥有成本的路径。

时至今日，AI芯片作为算力基础设施，市场竞争已经演变成一场多维度的竞争，这其中不仅包括算力、性能的疯狂追赶和成本的优化，也包括对可持续能源依赖，而在最关键的供应链部分，台积电这样的头部芯片代工厂，以及三星、海力士这样的存储原厂，能够开出什么量级的产能，都决定着AI芯片战争的激烈程度。

从性能到客户再到产能，摆在苏姿丰面前的，是一场前所未有的硬仗。

关于客户，一位从业者透露，“Lisa Su在中国大陆跑客户还是很勤的，比老黄来的次数多多了。”

根据我们的了解，公开层面，2025年，苏妈有两次来华的行程，第一次是在当年3月份的AIPC创新峰会，第二次是造访合作伙伴，两次行程首站也都与联想有关。

过去十年的大部分时间里，AMD的主要对手是英特尔。

AMD在桌面、服务器和主机市场，一点一点蚕食英特尔的份额，但AI时代的游戏已经不遵循这一规则。

2018年，AMD向云计算领域做出重要转向，推出了Instinct系列数据中心GPU，这是其首款针对AI工作负载设计的芯片，此后多年一直是这条路线上的追赶者。

前年的台北电脑展，苏姿丰在被问及追赶者的角色时，并没有刻意回避相对落后的现实，她说了这样一句话：“显而易见，未来对AI的需求正在急剧加速，” 苏姿丰说，“我们其实才刚刚开启长达十年的AI超级周期。

其实那年苏姿丰还有一句细节容易被忽视，她说：“我们去年（2023年）推出了具有推理领先优势的MI300X系列。”

也就是说，苏姿丰很早就注意到推理的价值，后来的结果也能够反映出“苏妈”的前瞻性——2025年，推理被频繁提及，英伟达甚至收购200亿美元巨资收购了推理芯片供应商Groq。

AMD的转折点出现在2025年。

2025年6月，加州圣何塞举行的“Advancing AI”活动上，苏姿丰做出了一个大胆的宣布：AMD的MI350系列（以MI355X为首）已开始出货，其推理性能比上一代产品“快35倍”。

苏姿丰在Advancing AI活动上介绍AMD的MI350系列芯片

在这次活动上，苏姿丰修订了她对市场规模的预期。

此前，她预测全球AI处理器市场收入将在2028年达到5000亿美元。在2025年中期这个时间点上，她预计这一门槛将提前被打破。

“人们过去认为5000亿美元是个非常大的数字，”她在演讲后表示，“现在，它似乎触手可及。”

苏姿丰的新预测，比起硅谷巨头们2026年就超过6000亿美元的资本支出来说，并不激进，但苏姿丰激进的地方在于，她在这场活动上说，2026年亮相的MI400系列将会实现对英伟达的大幅度超越。

苏姿丰在Advancing AI活动上介绍AMD的MI400系列芯片

“当该系列（MI400）首次亮相时，将使AMD在现有技术上明显领先于英伟达。”

彼时，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼与她同台亮相，前者表示MI400的初始规格过于雄心勃勃，以至于他当时觉得“不可能”。他确认OpenAI正在与AMD合作开发MI450芯片。

双方不仅在芯片研发上展开合作，更不可思议的是AMD和OpenAI通过“股权换订单”的方式抱在一起，不过这属于后话，这里先不展开。

CES 2026，苏姿丰正式交作业，公布MI450系列。按照她的说法，MI450相当于MI300X加MI350的结合体，是一次阶梯式的性能跨越——借助HBM内存，在显存、带宽和算力三个维度上扩展，打破AI推理的“内存墙”限制。

真正的重头戏是MI455X。

苏姿丰宣布，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。搭载这一芯片的，是AMD最新打造的开放式72卡服务器“Helios”。

苏姿丰在CES 2026上介绍新的AI计算机架Helios

Helios总共18个计算托盘，每个托盘采用1颗Venice CPU加4颗MI455X GPU的配置。Venice CPU采用2nm工艺，总计4600个核心；MI455X GPU采用3nm工艺，总计18000个计算核心。整套系统搭配31TB HBM4显存和43TB/s的总带宽，提供2.9Exaflops的FP8算力。

AMD强调，Helios是一个通往Yotta级计算扩展的开放式机架平台。（注：1Yotta Flops=1000000 ExaFLOPS，即每秒可执行10的24次方次浮点运算。）

AMD的路线图中，2027年将推出MI500系列将由cDNA6架构驱动，采用先进2纳米工艺技术，配备高速HBM4e内存。苏姿丰表示，MI500将在AI性能上实现又一次重大飞跃，为下一波大规模多模态模型提供动力。

“未来四年，要实现AI性能1000倍的提升，”她说，只是这一次他没有强调，1000倍的提升特指推理性能。

“AI的未来不会由任何一家公司或在封闭的生态系统中构建，”她还预言，“它将通过整个行业的开放协作来塑造。”

所谓开放协作，最具象化的代表就是与行业抱团。

机会点来自于头部大模型厂商多元化的算力采购策略——从OpenAI到谷歌再到Meta，各家不但采购英伟达的产品，也将AMD纳入采购体系，几乎等同是市面上的有效算力应买尽买，如果还是不够，就用自研体系来承接。

2025年10月，AMD与OpenAI签署了一项6吉瓦的GPU供应协议，采用多代AMD Instinct GPU为OpenAI的下一代AI基础设施提供支持。首批1吉瓦部署采用AMD Instinct MI450 GPU，预计于2026年下半年启动。

这笔交易的独特之处在于，作为协议的一部分，AMD向OpenAI授予了认购最多1.6亿股AMD普通股的权证，行权价为每股0.01美元。

权证将根据特定里程碑分批归属：首批在完成首个1吉瓦部署时归属，后续批次随着采购规模扩大到6吉瓦而归属。归属还与AMD达到特定股价目标以及OpenAI达到技术和商业里程碑挂钩。

算力供应商和大模型客户的合作，被外界解读为“股权换订单”，循环融资。

五个月后，AMD几乎是把和OpenAI的合作协议，复制粘贴到了Meta身上。

2026年2月，AMD与Meta宣布达成一项6吉瓦协议，将为Meta的下一代AI基础设施提供多代AMD Instinct GPU支持。

时间上，支持首个吉瓦级部署的产品预计于2026年下半年开始出货，采用基于定制MI450架构的AMD Instinct GPU、代号“Venice”的第六代AMD EPYC CPU，运行ROCm软件，并基于AMD Helios机架级架构构建。

AMD向Meta授予了基于业绩的权证认购权，与OpenAI相当，最多可认购1.6亿股AMD普通股，约占公司股份的10%。

Creative Strategies芯片分析师本·巴加林（Ben Bajarin）估计，这份协议至少在四年内价值数百亿美元，因为“部署6吉瓦需要相当长的时间”。

苏姿丰后来在接受采访时表示，这种权证结构对股东来说是“双赢”，支撑了一个“非常雄心勃勃”的计划和财务模型。她将这份协议视为AMD在扩展AI能力过程中“最具变革性的交易之一”。

在3月3日出席摩根士丹利会议时，苏姿丰进一步解释了发行认股权证的逻辑。她表示，认股权证的价值之一是可以加速交易中的购买行为，同时也能加速AMD的生态系统构建。权证的权益兑现基于业绩，两家公司都会有动力帮对方达成目标。

苏姿丰强调，这类交易对AMD的价值在于，它加速了采购，也加速了技术生态和软件生态的建设。这种收益不仅限于与Meta的合作，而是会辐射到整个AMD生态系统。

下一次，苏妈会把这份“股权换订单”的协议，粘贴给谁呢？会是Anthropic吗？

如果将AMD+OpenAI和AMD+Meta这样的“现实”组合理解为B计划，那么苏姿丰手里还有一个针对未来的C计划——“投行AMD”。

AMD旗下投资部门AMD Ventures最具标志性的一笔投资发生在2025年5月，其联合参投了AI云初创公司TensorWave，和英伟达投资亲儿子CoreWeave如出一辙。

生态布局频繁出现在AMD投资部的todo list上，这其中也包括连续两轮参与李飞飞的世界模型项目World Labs的投资，也包括对“transformer挑战者”Liquid AI这种新架构模型创业团队的投资。

另外，根据公开资料，AMD也参与了光互联AI芯片公司D、E两轮融资。

AMD被投“朋友圈”

根据AMD官网及公开报道，其投资版图还涵盖了AI药物发现公司Absci、数据标注平台Scale AI、生成视频AI公司Runway以及多模态模型公司Luma AI等等。

从算力底层到中层再到顶层，从基座模型到垂直模型，围绕Instinct GPU，苏妈的C计划，勾勒出了AMD生态的未来图景。

产能是半导体产业亘古不变的话题，这其中既包括芯片代工高产能，也涉及到关键器件的供应产能。

很简单，产品有了，客户签了，但如果拿不到足够的产能，一切都是空谈。

芯片代工产能主要指CoWoS先进封装，我们在1月份披露过：2026年台积电的CoWoS先进封装总产能预计在115万晶圆左右，其中AMD预定了其中8%的产能，预计在9万片晶圆左右。

在3月的摩根士丹利会议上，有记者问苏姿丰CoWoS产能是否足够。她的回答是：“我们绝对有足够的CoWoS产能。我知道很多人在多方查证。我能告诉你的最好答案是：我们有产能，有技术，有深厚的客户关系，且数据中心服务商已经为此分配了空间。”

按照MI400单个封装4800mm²来估算，一片晶圆预计可以切8-10颗芯片，按上限10颗来预估，不考虑其他产品的情况下（实际不会全部用于MI400估算），AMD 2026年预计将会产出90万颗MI400，再折算成72卡的Helios机架，预计1.25万台。

90万颗MI400，换句话说AMD今年至少需要1080万颗HBM内存。

手握OpenAI和Meta总计16吉瓦的订单，HBM供应稳定性直接关系到这些订单能否顺利交付。问题在于，作为关键供应商之一的三星，现在也是英伟达的HBM供应商。AMD想要锁定理想的产能，难度比以往更大。

在这种背景下，苏姿丰接下来将开启赴韩国拜访客户之旅。

韩国媒体报道称，苏姿丰将于3月18日访问韩国，这将是她就任CEO十多年来首次到访。知情人士称，苏姿丰此行可能会见三星电子会长李在镕和Naver CEO崔秀妍等关键合作伙伴，讨论数据中心等领域的合作方案。

行业观察人士预计，苏姿丰将要求三星扩大高带宽内存的供应。此前，三星上月宣布已开始量产HBM4，称这是全球首次出货这种用于AI加速器的先进芯片。

除了HBM，DRAM和NAND闪存的供应同样紧迫。

在全球存储芯片供应趋紧的背景下，为AMD的服务器产品线锁定产能，已成为当务之急。有消息称，AMD与三星还在探讨晶圆代工领域的合作，双方已就EPYC Venice CPU的2纳米芯片生产进行讨论。

同样还是在摩根士丹利会议上，苏姿丰也谈到了内存市场的问题。

“我们是提前多年与厂商进行规划的。我们已经为MI450的放量和HBM4的切换做好了规划。在HBM供应方面，我们感觉良好。”她说。

但她同时承认，内存市场现在确实存在其他连锁反应。无论是DDR4、DDR5的定位，还是消费级内存，存储颗粒的价格正在推高系统价格。 

与三星掌舵人的会面关乎产能，与Naver CEO的会面则关乎市场。

Naver正在执行明确的“多供应商”战略，逐步降低对英伟达的依赖。作为东亚服务器市场的重要参与者，Naver的需求转变给AMD打开了机会窗口。

业内分析认为，Naver正在通过供应链多元化来寻找最优的基础设施组合，在保持与英伟达合作的同时，也在内部测试英特尔和AMD的产品。一位业内人士透露：“Naver希望在第二数据中心中增加已验证过的AMD加速器比例，这与AMD开拓韩国市场的目标正好吻合。”

苏姿丰此次访韩的时间点，正值英伟达年度盛会GTC 2026召开期间，后者牢牢统治者90%的市场份额，苏姿丰和她领导的AMD正在一点一点的“挖墙脚”，但这离不开在供应链这个“隐形战场”的敏捷地出击。

苏姿丰的选择很直接：亲自飞过去，把人约出来，把产能敲定。

在2月4日的2025年第四财季电话会议上，苏姿丰对AMD的2025年做了总结：营收、净利润和自由现金流均创下历史新高。数据中心部门营收同比增长39%至创纪录的54亿美元。

“2025年对AMD来说是极好的一年，标志着公司新增长轨迹的开始。”她说，“我们正进入高性能和AI计算的多年需求超级周期，这为我们的各项业务创造了巨大的增长机会。”

去年11月，苏姿丰在金融分析师日上设定的目标：在未来三到五年内实现超过35%的年复合增长率，显著扩大利润率，并在战略时间框架内产生超过20美元的每股收益。

“这一切都由我们所有部门的增长和数据中心AI业务的快速扩张所驱动。”她说。

毫无意外的是，增长与扩张的引擎将主要来自数据中心业务。要实现这一点，AMD必须同时做好几件事：与硅谷大客户深度绑定，坚定投资未来，构建稳固的供应链生态，并始终以产品性能与稳定性为基石。

只有这样，苏姿丰才能带领公司，在数据中心市场上一点一点地推动“去英伟达化”的进程。

本文来源：腾讯科技