联发科押注“智能体化”

作者 | 黄昱

5月13日，联发科天玑开发者大会上公布了一组数据，全球智能体自主任务量已从2025年的每日1.2亿次迅速飙升至2026年的每日8.7亿次。

这一高达近7倍的爆发式增长速度，折射出终端智能体化已然是不可逆转的趋势。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州指出，智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。

在此背景下，传统的硬件设计模式已经无法承载智能体时代高频、全时的环境感知需求。

为此，联发科正式发布了天玑 AI 智能体化引擎 2.0 。

据悉，借助天玑 SensingClaw 技术，该引擎致力于提供低功耗的全时感知能力，让设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。

在此基础上，联发科还推出天玑AI开发套件 3.0，升级端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署。

天玑AI开发套件3.0 具备四大特性：·支持LVM 模型可视化部署；新增 Low Bit 压缩工具包；新增eNPU开发工具包；·新增天玑 AI Partner。

据联发科官方数据，在过去三年间，天玑AI生态伙伴成长量达240%，开发套件下载量提升了440%。

会上，联发科公布了与OPPO 、小米和传音合作的系统原生Claw，主要特点在于主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。

在以往的软件生态里，用户必须频繁在各个独立的App之间手动切换。

2025年来的豆包手机助手以及Open Claw，让大家看到了重塑人机交互的新范式。然而，受困于独立APP之间的防火墙以及用户隐私安全问题，该范式始终未能在端侧大面积推广。

接下来终端厂商将如何依托联发科等芯片厂商的端侧AI算力优势，进一步降低交互延迟、提升智能决策精度，真正把主动式人机交互从概念落地为普及化体验，将是重要任务。 

智能体时代下，芯片巨头的竞争胜负手，已经从单纯的硬件跑分全面转向生态粘性的比拼。 

不难发现，芯片巨头正在通过“智能体化”底层技术，解构传统的手机应用生态与操作系统孤岛，从一个单纯贩卖算力的SoC硬件厂商，全面转型为接管下一代AI交互的“隐形基础设施”。 

终端交互的控制权之争正在步入深水区。

当原生的系统级智能体彻底瓦解掉传统的App生态时，能够提供稳定、全时、低功耗智能基础设施的厂商将占据顶层红利。