博通电话会：CEO坦言谷歌正“另寻新欢”，但需求旺盛订单排到2028年，将打造算力融资平台

尽管博通第二季度交出了一份AI收入暴增143%的破纪录财报，但公司CEO明确承认核心大客户谷歌正寻求芯片供应商多元化。

6月3日，华尔街见闻提及，博通第二财季博通营收创九年最高同比增速，EPS同比增54%，AI半导体收入增逾140%，连续第13个季度实现AI驱动增长，季度订单量更高达300亿美元。

不过在电话会议上，博通CEO Hock Tan承认，博通最重要的客户谷歌正在推进供应商多元化。他表示“早就料到”谷歌将寻求多元化采购来源，尽管双方签有"非常重大的"长期合同承诺。

博通还首次向市场详细披露了其与OpenAI、谷歌、Meta等硅谷巨头的深度绑定细节。拟为OpenAI部署1.3GW算力、下半年为Meta部署首批算力1GW。

此外，博通宣布联合阿波罗和黑石等机构创建AI XPV平台，计划至2028年部署逾20吉瓦算力，首批规模350亿美元的募资正由Apollo发起。

对于2026财年全年，博通预计AI半导体营收将达到560亿美元，同比增长约180%。Hock Tan强调：

我们预计这种势头将持续到2027财年，并重申我们的AI半导体营收指引将超过1000亿美元。

在本次财报电话会上，博通与头号大客户谷歌的关系走向成为了投资者和分析师最为关切的焦点。

面对市场对博通在谷歌TPU项目中市场份额流失的担忧，博通总裁兼CEO Hock Tan坦诚回应：

我们完全可以接受这样一个事实：考虑到AI计算消耗和发展的速度，甚至像我们合作伙伴谷歌这样的客户的消耗速度，我们完全可以预见，他们将会拥有多元化的（芯片）供应来源。

这是博通官方首次在公开场合明确证实，谷歌正在寻求多元化供应商，以降低对单一芯片巨头依赖的市场传闻。

然而，Hock Tan紧接着强调，这并不意味着博通与谷歌的关系发生动摇。他补充道：

我们在4月份宣布，与谷歌达成了一项长期协议，开发和供应多代TPU和AI网络。我们的关系依然是战略性且非常实质性的……他们对我们的承诺是一个非常庞大的金额。

在撇开谷歌份额变动的疑云后，博通展示了其在AI基础设施订单的收割能力。

第二季度，其AI半导体收入达到创纪录的108亿美元，同比飙升143%，占总营收的比重已接近一半。Hock Tan形容当前的客户热情：

对XPU（定制AI加速器）和网络的需求简直是永无止境的（simply insatiable）。

比当期收入更令市场震撼的是其庞大的未交付订单量。Hock Tan透露：

在本季度，我们在AI半导体领域的订单超过了300亿美元，而我们实际交付的仅为108亿美元。

Hock Tan强调，客户们都在疯狂提前下注，他说：

这些即将到来的订单并不是要求立即交付的……客户们都接受一个现实，即在交付之前，他们需要协调好许多其他事情（如电力供应等）。

基于此，博通预计第三季度AI半导体收入将加速至160亿美元，同比暴增超200%；2026财年全年AI半导体收入预期为560亿美元。

Hock Tan重申了对明年的乐观预期：

我们预计这种势头将持续到2027财年，并重申我们的AI半导体收入指引将超过1000亿美元。

市场高度关注博通未来的想象空间，而Hock Tan在会上首次详细列出了与六家核心客户的具体合作规划，以此证明其增长的长期可持续性。

在巨头定制芯片（ASIC）领域，博通正在重塑市场格局：

• 谷歌：双方已签署长期协议，开发和供应多代TPU和AI网络设备。
• Anthropic：2026年提供超1吉瓦（GW）的计算能力，并达成协议从2027年开始提供另外5吉瓦的下一代TPU算力。
• OpenAI：博通已向其交付芯片，预计2026年底投产，并承诺在2027年部署1.3吉瓦算力（作为双方到2029年10吉瓦大单的一部分）。
• Meta：合作交付多代MTIA XPU，预计到2028年底部署3吉瓦，初始1吉瓦的订单已收到，将于2027年下半年开始交付。
• 其他两家核心客户：预计2026年底开始出货，迄今已收到总计60亿美元的采购订单。

为了解决头部AI实验室高昂的算力成本和电力问题，博通不仅提供技术，还拉来了华尔街资本。

Hock Tan宣布，博通正在与阿波罗（Apollo）、黑石（Blackstone）等顶级投资者合作创建“AI XPV平台”，计划到2028年部署超过20吉瓦的计算能力。Hock Tan说：

该平台的第一笔资金高达350亿美元，目前正由阿波罗主导启动。

面对分析师关于竞争对手花大钱抢夺代工厂产能的疑问，Hock Tan自信回应：

获得产能供应不仅仅是砸钱的问题，我们非常确信已经获得了2026和2027年所需的供应，现在正在着手解决2028和2029年的问题。

尽管订单接到手软，但市场的担忧并非空穴来风。

第二季度博通的整体毛利率降至77.1%，同比下降了230个基点。

首席财务官Kirsten Spears解释称，这并非半导体业务本身的结构性问题，而是产品组合变动所致。

利润率相对较低的定制ASIC（如TPU）和半导体业务在总营收中的比重快速增加。预计第三季度综合毛利率将进一步下滑至74%左右。

此外，当分析师问及博通是否会像竞争对手那样提供完整的机架级系统（rack-scale）时，Hock Tan连声否认：

不，不，（没有机架），全是芯片。

Kirsten Spears也补充强调：

只有芯片业务。

在市场期待全栈式AI系统方案的当下，博通这种坚守底层芯片组件（包括XPU和占据AI收入40%的网络芯片）的策略，虽然规避了系统集成的风险，但也让部分期待其吃下更多产业链价值的投资者感到失望。

博通电话会全文实录如下（由AI辅助翻译）：

主持人： 欢迎参加博通公司2026财年第二季度财务业绩电话会议。现在，我将把电话转交给博通公司投资者关系负责人Ji Yoo，请他致开场白并介绍与会人员。

Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢主持人，各位下午好。今天与我一同出席的有：总裁兼首席执行官Hock Tan；半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas；基础设施软件集团总裁Ram Velaga；以及首席财务官Kirsten Spears。

此外，我们还迎来了新任首席财务官Amie Thuener。正如此前公告所述，Kirsten将于6月12日正式退休。感谢Kirsten过去12年来的卓越领导。

博通已于收市后发布了新闻稿及财务报表，详细说明了2026财年第二季度的财务表现。如未收到相关材料，可访问博通官网broadcom.com的投资者专区获取。

本次电话会议进行网络直播，录音回放可在博通官网投资者专区访问，有效期为一年。

在准备好的发言中，Hock Tan和Kirsten将介绍2026财年第二季度业绩详情、第三季度业绩指引及业务环境评述。准备发言结束后，我们将开放提问环节。

请参阅今日新闻稿及我们向美国证监会（SEC）提交的近期文件，了解可能导致实际业绩与本次电话会议前瞻性陈述存在重大差异的风险因素。

除美国通用会计准则（GAAP）报告外，博通还会披露若干非GAAP财务指标。GAAP与非GAAP指标的调节表已附于今日新闻稿。本次电话会议的评述将主要参考非GAAP财务业绩。

下面，请Hock Tan发言。

Hock Tan（总裁兼首席执行官）：

感谢Ji，也感谢各位今天的出席。

季度业绩总览

2026财年第二季度，公司总营收创历史新高，达222亿美元，同比增长48%，超出此前指引，主要受AI半导体业务强劲增长驱动。第二季度运营利润率创历史新高，达67%；调整后EBITDA占营收比例创历史新高，达69%，同样高于指引。即便在AI驱动营收大幅攀升的背景下，我们的运营利润率和EBITDA利润率依然保持稳健。

半导体业务

第二季度半导体营收创历史新高，达150亿美元，同比增长79%。其中，AI半导体营收创历史新高，达108亿美元，同比增长143%，高于此前预期，网络业务约占第二季度AI营收的40%。XPU和网络产品的需求可谓旺盛至极。本季度AI半导体订单超300亿美元，远超当季108亿美元的出货量。

2026年下半年，我们预计AI半导体营收将较今年上半年翻倍。第三季度，预计AI半导体营收将加速增长至160亿美元，同比增幅超过200%。2026全年，我们预计AI半导体营收将达到560亿美元，较2025财年增长约180%。

我们预计这一增长势头将延续至2027财年，并重申AI半导体营收将超过1000亿美元的指引。

2028年及以后的增长驱动力——六大核心客户

以下是我们与六大核心客户正在推进的战略部署：

谷歌（Google）： 我们于4月宣布签署一项长期协议，内容涵盖多代TPU及AI网络产品的开发与供应。与谷歌的合作关系极具战略意义，规模非常可观。相较于其他替代方案，我们持续提供更优越的技术和执行能力，这确保了我们与谷歌的业务合作将在可预见的未来持续增长。2026年，我们将为谷歌提供逾1吉瓦（GW）的基于博通TPU的算力。

Anthropic： 4月，我们签署协议，将从2027年起为Anthropic提供5吉瓦的下一代TPU算力。

OpenAI： 我们已完成芯片交付，预计于2026年底进入量产阶段，并承诺于2027年部署1.3吉瓦算力，这是我们去年公告的"2029年前部署10吉瓦"协议的组成部分。

Meta： 4月，我们宣布建立合作关系，共同交付多代MTIA XPU产品，预计在2028年底前部署3吉瓦算力。首批1吉瓦订单（包含XPU和网络设备）已收到，将于2027年下半年开始交付。

另外两家客户： 预计出货时间从2026年底开始并在2027年加速，目前已累计收到60亿美元采购订单。

网络技术领先地位

虽然我们在XPU领域具有显著的知识产权和执行力优势，但网络是构建可扩展XPU和GPU集群的关键所在，而在这一领域，我们至少领先业界一代。

在以太网规模扩展（Scale-Up）方面，我们基于业界领先的200G和400G SerDes实现铜缆直连，并通过以太网和PCIe交换机驱动核封装铜缆互连。

在以太网规模互联（Scale-Out）方面，我们已持续出货逾一年的业界唯一100太比特以太网交换机（Bailly 6），并将于本季度流片下一代200太比特交换机。在CPO（共封装光学）领域，我们提供1.6太比特DSP、连续波（CW）和EML激光器，已成为业内事实标准。

在跨数据中心的AI互联方面，我们凭借Jericho 3和Jericho 4 Fabric解决方案继续保持行业领先，支持全球多家超大规模云厂商的最大规模部署。

AI XPV平台战略

我们的战略愿景是：整合博通的领先技术与资产负债表实力雄厚的投资伙伴，以最低成本和功耗，为Anthropic、OpenAI等领先AI前沿实验室提供充足的规模化算力。

为实现这一愿景，我们正与Apollo、Blackstone及其他主要投资者共同创建AI XPV平台，计划在2028年前部署逾20吉瓦的算力。该平台首期规模350亿美元，目前正由Apollo牵头启动。

非AI半导体业务

第二季度非AI半导体营收为42亿美元，同比增长6%。同期订单超过60亿美元，清晰表明我们正走在完全周期性复苏的轨道上。宽带、服务存储和企业网络整体实现增长，部分被无线业务的季节性下滑所抵消。

第三季度，预计非AI半导体营收约为45亿美元，同比增长12%。综合来看，第三季度半导体总营收预计为205亿美元，同比增长124%。

基础设施软件业务

第二季度软件营收为72亿美元，同比增长9%，符合指引预期。订单持续强劲，ARR（年度经常性收入）同比增速保持17%。第三季度，软件营收预计约为89亿美元，同比增长31%。

我们刚刚发布了VMware Cloud Foundation（VCF）9.1版本，重点提升基础设施效率、安全性，并增强对企业AI推理工作负载的支持。在全球服务器需求强劲的背景下，VCF 9.1的本地私有云部署十分活跃，推动营收稳健增长。此次版本更新新增了对AMD、Intel和NVIDIA平台的异构算力支持，使企业云客户能够在统一的私有云环境中运行AI、Kubernetes及传统虚拟化工作负载。

第三季度指引总结

2026财年第三季度，预计合并营收增长至294亿美元，同比增长84%；运营利润率保持稳定，约为营收的67%；调整后EBITDA约为营收的68%。

下面，请Kirsten作进一步说明。

Kirsten Spears（首席财务官兼首席会计官）：

感谢Hock Tan。下面，我来介绍第二季度财务表现的详细情况。

利润与收入

本季度合并营收创历史新高，达222亿美元，同比增长48%。毛利率为营收的77.1%，同比下降230个基点，原因是半导体在产品收入结构中占比进一步扩大。

合并运营费用为22亿美元，其中研发费用16亿美元。第二季度运营收入创历史新高，达149亿美元，同比增长52%。值得注意的是，尽管毛利率有所下降，但运营利润率仍同比提升200个基点至67.3%，这得益于运营费用保持相对稳定。调整后EBITDA为152亿美元，占营收的69%，高于68%的指引目标。

两大业务板块

半导体解决方案板块： 营收创历史新高，达150亿美元，同比增速加快至79%，由AI业务驱动。半导体营收占总营收的68%，AI半导体营收占总营收的49%。半导体毛利率约为70%，运营费用为12亿美元，占营收的8%，反映了在前沿AI半导体研发方面加大了投入。半导体运营利润率为62%，同比提升460个基点，体现了强劲的运营杠杆效应。

基础设施软件板块： 营收为72亿美元，同比增长9%，占总营收的32%。毛利率为93%，运营费用为10亿美元。第二季度软件运营利润率同比提升310个基点，至约79%。

现金流与资产负债表

本季度自由现金流创历史新高，达103亿美元，占营收的46%，资本支出为2.31亿美元。第二季度末现金余额为196亿美元，上季度末为142亿美元。

第二季度末库存为43亿美元，库存天数为86天，高于第一季度的68天，主要是为支持下半年AI半导体需求的加速增长而主动备货所致。

资本分配

第二季度，公司向股东支付现金股息31亿美元，每股普通股现金季度股息为0.65美元。

第三季度指引

合并营收294亿美元，同比增长84%；半导体营收约205亿美元，同比增长124%，其中AI半导体营收160亿美元，同比增幅超过200%；基础设施软件营收约89亿美元，同比增长31%。

利润率展望： 随着AI营收在第三季度占比大幅提升，预计第三季度合并毛利率将降至约74%。此次毛利率下降并不代表半导体利润率结构性变化，而是反映了半导体与基础设施软件之间的产品组合效应。尽管毛利率有所下降，第三季度运营利润率预计为67%，与上季度持平，体现了我们强劲的运营杠杆能力。

我们强烈建议投资者对半导体和基础设施软件的利润率分开建模，以准确反映未来总营收结构变化带来的影响。

第三季度及2026财年非GAAP税率预计约为16%，原因是全球最低税和收入地域分布的影响，高于2025财年税率水平。第三季度非GAAP摊薄股数预计约为49.4亿股（不含潜在股票回购影响）。

以上是我的全部准备发言。主持人，请开放提问环节。

问答环节

主持人： 谢谢。第一个问题来自摩根大通（JPMorgan）的Harlan Sur，请提问。

提问者： 下午好，感谢提问机会。感谢Kirsten的支持，也欢迎Amie加入团队。首先是一个数据核对的问题：本财年AI营收下半年相较上半年实现翻倍，那么AI营收应超过600亿美元，且第四财季AI营收将环比增长，但您给出的是560亿美元，这意味着下半年增幅只有约1.5倍，且第四财季AI营收实际上会环比下降。能否帮我们厘清这一差异？

另外是我的核心问题：去年12月，您谈到未来18个月的AI积压订单为730亿美元。市场将这一数字线性分摊至六个季度，但我们都知道，积压订单在前四个季度往往更为集中，而您本财年将交付其中约80%甚至更多。考虑到贵公司各项目的强劲势头、客户群的扩大、AI出货量的加速增长趋势，以及今天公告的那些大量多吉瓦合作项目——其中大部分将于明年开始启动——是否可以合理推断，您从今年下半年到整个2027财年的未来18个月AI积压订单已达到2000亿美元或更高？

Hock Tan： 这是一组非常复杂的数字问题。先说2026年，简单算一下：上半年AI营收合计约190亿美元，按我所说的下半年翻倍计算，就能得到约560亿美元，数字是能对上的。

关于2027年——您做了非常深入的分析。我们预计2027年的增长将延续当前势头。按照目前的增长轨迹，接近翻倍的增速，2027年AI营收超过1000亿美元是轻而易举的，这与我们上季度的表述一致，我们继续重申2027年将超过1000亿美元。就目前的进展来看，我们非常有把握，甚至可能更乐观，但我们不会每个季度都给出2027年的具体指引，我们只是说将持续超过1000亿美元，且增长轨迹与2026年下半年保持一致。

提问者： 明白了，谢谢。

主持人： 下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis，请提问。

提问者： 下午好。Hock，您在季中发布了与谷歌签订长期协议的8-K公告。我知道您可能不会透露协议总金额，但市场上有很多关于贵公司在谷歌份额方面的担忧。既然协议已经签署，能否多谈一些您的信心所在？如果谷歌业务存在上行空间，它是固定金额，还是有份额弹性？能否对这份协议多加一些说明？

Hock Tan： 这是一份非常有分量的协议，充分体现了我们合作关系的深度——这种深度源于我们在整个项目中所投入的多代产品开发和核心知识产权。

直接回答您的问题：这是一项金额极为可观的承诺，数字非常大。当然，我们也接受一个现实：尽管我们希望赢得该项目的每一个设计机会，但考虑到谷歌在AI算力开发和消费方面的快速增长，我们预计他们会有一定程度的供应商多元化。但他们对我们的承诺金额是非常实质性的。

提问者： 谢谢。

主持人： 下一个问题来自德意志银行（Deutsche Bank）的Ross Seymour，请提问。

提问者： 感谢提问机会，同时恭喜Kirsten和Amie。关于毛利率，Kirsten提到毛利率下降源于半导体与软件的组合效应，但考虑到本季度软件业务表现强劲，毛利率下降幅度似乎更大一些。能否说明半导体内部的具体驱动因素？是XPU与网络之间的结构差异，还是Rack级别与芯片级别的因素？这一趋势明年是否会持续？

Kirsten Spears： 随着半导体业务相对于软件业务持续增长，从合并口径来看，确实会有一定的毛利率压缩，但这实际上是增值的，因为我们具有强劲的运营杠杆效应，运营利润率会随时间逐步提升。

在半导体内部，TPU、部分无线业务等ASIC产品的毛利率历来偏低。随着TPU业务持续加速，整体毛利率会承压，但AI网络业务的毛利率非常丰厚，可以在一定程度上形成对冲。

Hock Tan： 正如Kirsten在发言中所述，半导体的利润率在结构上依然非常稳健。主要是产品组合的影响——特别是软件业务和非AI业务，在快速增长的AI半导体占比提升的背景下，对整体毛利率形成了摊薄效应。

提问者： Rack与芯片的关系是否已经明确了？

Hock Tan： 机架全部都是芯片。

Kirsten Spears： 只有芯片业务。

提问者： 清楚了，谢谢。

主持人： 下一个问题来自Melius的Ben Reitzes，请提问。

提问者： 想请问Hock关于2027年的一个更长远问题。您之前谈到过每吉瓦对应的TAM（总可寻址市场），您的一位竞争对手最近提到，随着这十年的推进，每吉瓦对应的基础设施价值将大幅上升——不仅是基础设施端，还包括算力和网络组件等。您是否认同这一判断？从长远来看，这会不会进一步加速您已经规划的每吉瓦TAM增长前景？

Hock Tan： 我认为，从功率维度来看，每吉瓦的芯片价值含量并没有显著加速——因为单颗芯片的功耗在持续提升，这意味着每吉瓦所需的芯片数量相对减少，但每颗芯片的单价在上涨。因此，每吉瓦对应的美元价值相对稳定，而吉瓦总量本身将持续高速增长，这才是我们所观察到的核心趋势。

我们现在看到的是，对算力容量（以吉瓦衡量）的需求正在急剧增长，甚至比六个月前的预期还要快。Anthropic和OpenAI这两家客户尤为突出，这也是我们创建XPV平台的原因。而我们其他客户——谷歌自有内部工作负载、Meta的工作负载，以及另外两家客户——对算力的需求同样庞大。

综合来看，如果展望2027年或2028年，吉瓦总需求将持续高速增长。我们预计2028年的增长将远超2027年的预测值。

提问者： 好的，谢谢。

主持人： 下一个问题来自瑞银（UBS）的Timothy Arcuri，请提问。

提问者： 想请问您关于供应能力的问题——包括晶圆和HBM的增量供应获取能力。一些竞争对手似乎可以通过大额投入来获取增量供应，您是否对此感到有把握？如果客户有增量需求，您能从供应商那里获取到吗？您是否正在考虑引入其他晶圆代工厂来增加供应灵活性？

Hock Tan： 获取供应，不仅仅是靠砸钱——当然，充足的资金支持很重要。我们对已经锁定2026年、2027年所需供应感到非常有把握，目前正在积极推进2028年和2029年的供应协议。

提问者： 那如果客户提出增量需求，您能从供应商那里争取到吗？

Hock Tan： 过去几个月，客户一直在持续增量下单，我预计这一趋势还会继续，总体来说，我们有能力应对。

提问者： 好的，谢谢。

主持人： 下一个问题来自伯恩斯坦研究（Bernstein Research）的Stacy Rasgon，请提问。

Stacy Rasgon： Hock，您给出了明年各客户的吉瓦出货目标。想请问这些数字与上季度的表述相比是否有变化——我记得您当时提到2027年约为10吉瓦？另外，能否帮我们判断全年节奏？感觉2027年的出货更偏重下半年，但最重要的是，相比上季度，目标吉瓦数是增加了、减少了，还是没有变化？

Hock Tan： 好问题。2027年约10吉瓦的出货目标保持不变，我们仍计划在2027年交付约10吉瓦，没有任何变化。确实偏重下半年，而这种下半年加速的势头，实际上为2028年提供了一个非常有趣的增长路径——我们预计2028年的吉瓦数量将远超2027年。

Stacy Rasgon： 明白了，非常有帮助，谢谢。

主持人： 下一个问题来自高盛（Goldman Sachs）的Jim Schneider，请提问。

提问者： 想请问2026财年和2027财年网络业务的表现走势。本季度网络约占AI营收的40%，随着年底和明年初定制芯片产能的持续释放，您预计这一比例会回落，还是维持在高位？另外，光学和CPO营收何时会变得有实质性规模？

Hock Tan： 这是个很好的问题，但也很难准确回答，因为有多个变量在同时运动。

一方面，随着越来越多的客户转向使用XPU，XPU本身大量消耗我们的各类网络组件，这有利于提升网络营收占比。另一方面，我们也一直在向非XPU部署场景销售网络产品，这部分业务的增长会摊薄整体占比。本季度40%的比例，我认为某种程度上是各方面因素恰好叠加的结果——我们向非XPU场景大量出货网络产品，同时XPU的增长也拉动了配套网络业务，共同达到了40%。

但我认为40%基本上是网络占AI总营收比例的上限，这也不是我第一次这样说。长期来看，网络占AI总营收的合理比例预计在30%左右。

主持人： 下一个问题来自巴克莱（Barclays）的Tom O'Malley，请提问。

提问者： 我注意到与Anthropic最近的协议似乎以博通芯片作为支撑。您预计未来会有更多类似的交易结构吗？在未来AI大模型公司的融资安排中，您是否会持续以芯片形式参与？

Hock Tan： 我需要纠正一下您的理解。我们在8-K中披露的与Anthropic的协议是：我们用自主研发的TPU芯片为Anthropic提供算力。我们是算力的提供方，不是所谓的"担保方"，是我们在向Anthropic提供芯片，是我们在向Anthropic提供算力。

主持人： 下一个问题来自Cantor Fitzgerald的CJ Muse，请提问。

提问者： Hock，近年来您一直专注于超大规模XPU平台。我们观察到，围绕XPU衍生出了很多附属领域，包括互连、存储等。请问有没有哪些更细分的项目方向正在引起您的兴趣？

Hock Tan： 我觉得并不存在太多分散的领域。我们的商业模式其实非常清晰：我们为客户开发定制AI加速器（XPU），这些客户基本上都是LLM开发者，无论是用于训练还是推理。与此同时，我们构建了一套关键组件组合，使这些XPU乃至GPU能够互联成集群，实现更优性能。

具体来说，我们提供的芯片技术涵盖：AI算力加速器（XPU）、用于集群互联的网络芯片（包括交换机、PCIe、连接器、DSP、激光器和路由器）。这依然是我们在半导体领域的核心模式——通过我们提供的技术驱动纯芯片业务。

我们正在做的另一件事，是通过与资产负债表实力最强的机构合作，创建一个融资平台，帮助这些LLM开发者——特别是那些可能难以自行获得所需算力的客户——获得以最低功耗和成本运行的大规模算力资源。

主持人： 下一个问题来自花旗（Citi）的Atif Malik，请提问。

Atif Malik： 想请问基础设施软件业务——您们是否在软件的增长和续约中看到了Agentic AI的影响？另外，能否谈一下这一业务的长期增长预期？

Hock Tan： 目前还没有看到这方面的直接影响。反而是大量CPU核心与GPU一同出售，正在推动我们VMware业务出现一定程度的加速增长。正如我所汇报的，第三季度我们看到了增速的提升，我预计这种势头将在未来数个季度持续下去。从长远来看，我们在基础设施软件领域提供的是极度贴近底层硬件的产品——本质上就是Hypervisor（虚拟机监控程序），这类产品不太可能受到AI软件化趋势的冲击。

主持人： 下一个问题来自Charter Equity Research的Edward Snyder，请提问。

Edward Snyder： 非常有趣。从您列出的各客户吉瓦部署量来看，很明显，OpenAI和Anthropic这类主要面向消费者和外部API客户的AI公司，在未来几年的承诺规模更大。部分原因是它们起步较晚，而您最早的客户已经深耕多年。但即便如此，这是否意味着，最初主要是超大规模云厂商为其内部工作负载使用XPU和AI服务的格局，正在发生一种转变——企业级需求正在成为下一波增长引擎？

Hock Tan： 您的判断颇具洞察力。企业消费AI，确实仍处于相对早期阶段。但值得关注的是，企业对Token的消耗，很大程度上是通过Anthropic、OpenAI、Gemini等平台的API来实现的。这些前沿模型平台是Token消耗最主要的来源。

这些LLM开发者在产品化前沿模型的过程中——无论是Claude Opus、GPT还是Gemini，都会持续转化为对我们提供算力的最终需求。因此，即便是现在刚开始消费AI的企业用户，他们也是通过购买同一批前沿模型服务来实现的，这正是推动算力需求持续高速增长的核心逻辑。我们预计这一趋势将贯穿2027年，并延续至2028年。这正在成为一条非常稳定且斜率不断上升的需求曲线。

Edward Snyder： 请问这是否改变了原来的格局？您之前谈到约七家XPU客户，但现在——比如谷歌已经通过云开放了TPU访问权限，这实际上为那些规模不足以独立开发ASIC、无法直接与博通合作的中小企业，打开了通过这些平台间接使用博通技术的大门。这一逻辑成立吗？

Hock Tan： 我认为这个逻辑在理论上成立，但现实情况是：绝大多数AI能力都以SaaS模式、通过API从云端提供，无论是通过Vertex、Azure，还是直接来自各大平台。因此，归根结底，这些算力需求最终来自少数几家大型前沿模型开发者及其产品。

这与向某家企业或银行直接销售XPU、让其自行构建软件栈和应用程序的模式截然不同——确实有少数企业在尝试这么做，但目前数量极少，仍处于非常早期的阶段。

当前，需求的主要来源依然是前沿模型开发者。他们在创造面向企业和消费者的应用——包括代码助手、各类行业垂直应用，这些最终都汇聚到为数不多的几家前沿模型开发商的需求上。大多数企业并不会直接采购XPU或GPU来自己运算。

主持人： 下一个问题来自摩根士丹利（Morgan Stanley）的Joe Moore，请提问。

Joseph Moore： 本季度AI订单达到300亿美元，相对于当季和下季度的出货量而言规模非常大。能否谈谈为何会有如此巨大的订单积压？您之前也表示可以响应增量供应需求，那为什么本季度的订单量会远超出货量？

Hock Tan： 这些大客户们已经清楚地认识到，获取算力是需要提前规划的，这不仅仅涉及晶圆和芯片，还包括HBM和DRAM的确保供应，以及电力和相应的基础设施准备。他们正在提前布局，早早下单，且下单量很大，这给了我们远超以往半导体行业惯例的业务可视度。

我们目前的可视度已经延伸到2028年，而三个月前只到2027年。这也正是我们创建XPV平台的一个重要原因——为我们的前沿模型客户提供一个预先规划、统一部署算力的平台。

他们能在我们这边看到的订单需求，与他们自身的业务体验是一致的——Token消耗量的飙升正在不断推动他们加大算力需求。这不是因为我们的组件短缺，更多是因为其他需要到位的配套要素——尤其是电力供应和跨区域的基础设施建设，这些都需要大量提前时间来统筹规划。

提问者： 很有帮助，谢谢。

主持人： 最后一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter，请提问。

提问者： 过去您提到过每吉瓦对应的算力价值约为150亿至200亿美元，结合您暗示的2027年约10吉瓦的出货量，隐含的营收规模将远超1000亿美元。您也提到每个项目的单吉瓦价值有所不同。请问随时间推移，您如何看待每吉瓦营收的演变趋势？一方面，现有项目的制造工艺可能会涨价，另一方面，新项目也在陆续进入模型。

Hock Tan： 简单来说，每吉瓦对应的价值含量将持续提升。这一增长的来源在于：我们的计算芯片（XPU）价格将大幅上涨——特别是当我们不仅考虑先进制程成本，还在XPU中集成CPU，并通过多芯片互联（multi-die）封装大量HBM时，芯片价值将显著跃升。这种单位价值提升的节奏不是每个月或每个季度都发生的，而是跟随技术代际迭代来实现的。但整体趋势是明确的：每吉瓦对应的价值含量将随着每一代技术进步而持续增长。

提问者： 谢谢。

主持人： 现在，我将把电话转回Ji Yoo作结束语。

Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢主持人。博通计划于2026年9月2日（周三）收市后发布2026财年第三季度业绩，届时将在太平洋时间下午2时举行公开网络直播的业绩发布电话会议。今天的业绩电话会议到此结束，感谢各位的参与。主持人，请结束本次通话。

主持人： 本次电话会议到此结束，感谢各位的参与，您可以挂断电话了。