苹果芯片战略历史性调整！报道：跳过M6高端版本，直接布局以AI为核心的M7系列

苹果正在对其Mac芯片战略进行有史以来最大规模的调整之一，计划直接迈向新一代以人工智能（AI）为重点的处理器架构，为未来高端Mac产品配备全新的芯片平台。

据彭博援引知情人士透露，目前仍处于M5系列时代的苹果，计划最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac产品。但与以往不同的是，苹果将首次放弃推出M6 Pro和M6 Max等高端版本。

同时，苹果计划在2027年推出属于全新M7系列的Pro和Max芯片，届时这些产品将具备更强大的计算性能和图形处理能力。

苹果采取这一不同寻常的策略，是为了加快原本计划更晚推出的关键技术落地。此举有望帮助公司满足市场对本地AI运算能力以及高图形负载软件不断增长的需求。

苹果的Pro和Max芯片主要面向高端Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro机型，而基础版芯片通常用于入门级MacBook Pro、入门级Mac mini以及iMac台式机。此外，部分iPad Pro和iPad Air也采用这些基础版芯片。

周四，苹果对Mac、iPad等产品全线提价，最高涨300美元，MacBook Air涨200美元，iPad Air涨幅达25%。主因AI数据中心扩张引爆存储芯片短缺。iPhone暂未调价，但未来涨价压力仍在积聚。

截至发稿，周四苹果股价盘中下跌5.67%。

苹果已测试搭载M6芯片的新款入门级MacBook Pro，内部代号为J804，计划今年发布。知情人士称，M6将在同级产品中实现多项领先。

M6芯片内部代号为Komodo或H18G，内存带宽将从M5的约153GB/s提升至约200GB/s。内存带宽已成为衡量设备处理AI任务能力的关键指标，因为AI工作负载需要高速传输大规模数据。

从架构层面看，M6将配备更新的内存架构和升级版神经引擎——苹果专为AI运算设计的核心模块。此外，所有处理核心的性能均有所提升，视频编解码能力也将得到强化。

在图形处理方面，M6采用重新设计的GPU，测试版本最多配备12个图形核心，高于M5的最多10个。新GPU旨在更高效地并行处理AI、图形渲染等多重任务。

M7系列将紧随基础版M6之后分阶段推出，全线围绕设备端AI处理能力的重大突破而设计。

据知情人士透露，基础版M7芯片内部代号为Delos或H19G，最早将于明年上半年亮相，内存带宽预计约240GB/s。

高端的M7 Pro和M7 Max均采用内部代号Andros，预计最早于2027年底推出；M7 Ultra则计划于2028年发布。Ultra版本通常具备Max芯片两倍的性能，是Mac Studio最高端配置的核心。

从M1到M5，苹果每一代芯片均同步推出Pro和Max变体。此次仅以基础版M6开启新世代，是苹果芯片历史上的首次。

在M6正式落地之前，苹果仍计划推出现役世代的最后一款芯片：M5 Ultra。

M5 Ultra内部代号为Sotra D或H17D，约搭载36个CPU核心和80个GPU核心，将使其成为主流消费级电脑中性能最强的芯片之一。该芯片将随新款Mac Studio（代号J775）一同发布，但后者因供应与成本挑战已被推迟。

苹果已测试M5 Ultra Mac Studio对最高768GB内存的支持，但零部件短缺可能使这一配置的落地面临变数。

此前，苹果于2025年推出M3 Ultra Mac Studio时，最高支持512GB内存；受供应紧缺影响，该机型的新订单上限此后已被压缩至96GB。

芯片自研能力是苹果区别于竞争对手的核心优势之一，使其得以将自研技术直接融入硬件设计与软件生态，打造更具差异化的产品。苹果的硬件竞争者大多依赖英特尔、高通等外部供应商。

苹果芯片业务由Johny Srouji主导。今年，Srouji晋升为首席硬件官，接管Mac、iPhone、iPad、Apple Watch及其他设备的全线硬件工程，这是John Ternus出任首席执行官的人事调整组成部分。

除Mac芯片外，据华尔街见闻此前文章，苹果还在为多款iPhone芯片的迭代做准备，包括转向2纳米制程，以及专为今年即将发布的折叠屏手机和2027年20周年纪念版iPhone设计新型芯片。