AI算力需求持续飙升之际,AMD正加速扩充融资“弹药库”。

美东时间13日周四,彭博社获悉,AMD计划通过发行美元投资级债券募资最多50亿美元。路透社随后报道称,AMD拟通过此次债券发行筹资约40亿至50亿美元。若消息属实,这将成为一波与AI热潮相关的债务融资浪潮中的最新一笔大额交易。

如果按最高50亿美元的规模完成发行,这可能成为AMD有史以来规模最大的美元投资级债券发行。彭博援引知情人士称,AMD尚未就最终发行规模作出决定,具体金额仍可能根据市场需求调整。

此次发债正值AMD加大投入、满足AI热潮带来的计算能力需求之际。AMD近期相继宣布与Anthropic和微软扩大合作,并承诺最高向Anthropic投资50亿美元。AMD在周四稍早递交美国证监会SEC的文件中表示,发债所得将用于一般公司用途,其中可能包括偿还债务。该司目前有8.75亿美元债券将于下月到期。

据彭博社援引知情人士消息,AMD此次债券发行将分为四档,债券期限覆盖三年至十年。

路透社披露的发行条款显示,AMD此次发行包括2029年、2031年、2033年和2036年到期的高级无担保票据,分别对应约3年、5年、7年和10年期限。

初步定价指引显示,3年期债券较同期美国国债收益率的利差约为70个基点,5年期约为90个基点,7年期约为100个基点,10年期则约为115个基点。

彭博社称,10年期债券的初始价格指引为较美国国债收益率高约1.15个百分点。上述利差仍属于初步价格指引,最终融资成本将取决于市场需求及发行过程中的订单情况。

路透社援引发行条款称,这批债券预计将于8月17日完成结算。

AMD周四也向美国证券交易委员会(SEC)提交了与此次发债相关的文件,但监管文件并未披露此次交易的具体条款。

市场目前普遍以“最高50亿美元”描述此次融资,但AMD尚未确定最终发行规模。

彭博社称,知情人士透露,最终发行规模可能根据投资者需求发生变化,因此50亿美元目前更接近此次交易的潜在上限,而非已经锁定的融资金额。

此次债券发行由多家华尔街大型投行负责。彭博社称,巴克莱、美国银行、花旗、摩根大通、摩根士丹利和富国银行参与管理此次债券销售;路透社援引发行条款称,美国银行、摩根大通、巴克莱和富国银行担任此次债务发行的主要承销商。

AMD在相关文件中表示,此次债券发行所得将用于一般公司用途,其中包括可能偿还现有债务。

AMD目前有一笔8.75亿美元债券将于今年9月到期。因此,此次发债部分资金可能用于偿还即将到期的债务,同时也能够通过发行更长期限的债券优化债务期限结构。

不过,从公司整体流动性来看,AMD并非因为现金短缺而被迫进入债券市场。公司此前披露,截至今年一季度末拥有约123亿美元现金及现金等价物和短期投资,总债务约32亿美元,并在当季实现约30亿美元经营现金流和约26亿美元自由现金流。

因此,此次发行更像是AMD在AI业务进入大规模扩张阶段后,主动利用债券市场增加资金储备和融资弹性。

AMD此次发债的时间点尤其值得关注。

彭博社称,AMD正在加大支出,以满足AI热潮推动的计算能力需求增长。公司近期公布了与Anthropic和微软的新协议,将进一步扩大AMD AI芯片的使用范围。

其中,与Anthropic的合作规模尤其引人关注。

AMD此前宣布,Anthropic计划部署最多2吉瓦的AMD Instinct GPU,首批1吉瓦预计从2027年开始部署。作为合作的一部分,AMD还承诺向Anthropic投资最高50亿美元

也就是说,AMD一方面通过大规模AI芯片合作锁定未来需求,另一方面又需要投入资金支持客户生态和自身AI业务扩张。

从行业层面看,AI数据中心投资正在从传统的单机GPU采购转向数百兆瓦乃至吉瓦级算力基础设施部署。芯片厂商需要投入更多资金扩大研发、供应链和生产能力,同时也需要通过战略投资、客户合作以及潜在并购进一步强化AI生态。

AMD今年以来已经明显加强融资能力。

今年5月,公司将无担保循环信贷额度扩大至50亿美元,同时将商业票据计划的最高未偿余额从30亿美元提高至55亿美元

如今,公司又计划发行最高50亿美元的高级无担保票据。

连续扩大不同期限的融资工具,显示AMD正在为未来数年的AI业务扩张预留更大的资金空间。

尤其是在英伟达继续占据AI加速器市场主导地位、微软、Meta、OpenAI、Anthropic等科技巨头持续扩大算力投入的背景下,AMD正试图借助MI系列GPU以及更完整的AI基础设施方案扩大市场份额。

此次可能创下公司历史纪录的投资级债券发行,也让AMD成为AI资本开支热潮下最新一家大举进入债务市场的芯片公司。对AMD而言,市场接下来关注的将不仅是最终募资规模和融资成本,也包括这笔新增资金将有多少用于偿债,以及有多少资金将转化为AI业务扩张的“弹药”。

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