高通Q4财季超预期但盈利指引逊色，手机业务承压、数据中心转型提速｜财报见闻

手机芯片需求低迷与半导体成本上涨的双重压力下，高通交出一份喜忧参半的成绩单，盘后股价随即下挫。

11月4日周三美股盘后，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩，非GAAP营收104.42亿美元，非GAAP每股收益2.17美元，均略超华尔街预期。

然而，公司给出的第一财季指引令市场失望，每股收益区间2.15至2.35美元，中值低于分析师平均预期的2.32美元；营收指引区间104亿至112亿美元，中值与分析师预期基本持平。

手机芯片收入单季骤降26%至51.37亿美元，成为拖累整体业绩的核心因素。与此同时，汽车芯片收入同比大涨89%至19.90亿美元创下单季纪录，数据中心业务也正式迈入商业化阶段。

首席执行官Cristiano Amon宣布，高通已与亚马逊及另一家匿名全球超大规模云厂商达成定制芯片供货协议，数据中心收入将从本财季开始入账。

手机芯片业务的疲软，折射出整个智能手机供应链当前面临的困境。

半导体行业正在经历一轮涵盖晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料的全面成本上涨。内存价格的攀升推高了终端手机售价，进而压制消费需求，使原本已承压的手机市场雪上加霜。

高通已于2026年9月启动产品提价，以应对上游投入成本的上涨，但预计这一举措的完整毛利率效益要到2027财年下半年才能充分体现。

第四财季，手机芯片收入同比下滑26%至51.37亿美元，略低于市场预期的52.1亿美元。整体调整后营收同比下降7%至104.42亿美元，非GAAP每股收益同比下滑28%至2.17美元。

Amon表示，公司在中国市场已看到安卓手机出货量环比触底的迹象，手机业务出现季度环比增长的初步信号。但他同时预计，2027年全球手机市场整体将保持持平。

Bernstein分析师Stacy Rasgon此前指出，尽管高通业务多元化进展顺利，但手机芯片仍占其芯片销售大头，而当前供应链信号显示，受内存动态影响，市场环境正在"明显恶化"。

他认为，高通业绩在数据中心增长驱动力显现之前，"仍需要经历一次重置"。

此外，苹果正逐步将调制解调器切换至自研设计，高通与苹果之间的相关业务将持续摊薄手机芯片收入，构成另一长期压力来源。不过，双方已在本财季完成专利授权协议续签。

公司表示，QTL授权业务的收入规模将在6G时代维持稳定，下一轮授权续签周期将于2030财年启动，并持续至2033财年。

高通转型的核心叙事，正随着数据中心业务的商业化落地而逐渐清晰。

公司首席财务官Akash Palkhiwala在财报电话会议上表示，第一财季指引已涵盖向两家超大规模云厂商发货定制芯片的初始收入，这标志着高通数据中心业务正式从概念走向变现。

其中一家客户已明确为亚马逊。高通宣布与亚马逊达成多代产品合作协议，聚焦AI推理工作负载，涵盖定制硅芯片及最高支持1.6T的光学互联解决方案。

协议包含一项认股权证结构，覆盖未来十年亚马逊向高通最高600亿美元的潜在采购额，其中15%的权证已基于初始采购承诺立即归属。另一家客户身份尚未披露，高通仅将其描述为"全球超大规模云厂商"。

Amon将数据中心业务的供给侧瓶颈定性为当前的主要制约因素。他说：

我们没有需求问题，有的是供给问题，如果我有更多供给，业绩可能会更好。

公司预计，第一财季数据中心收入将超过6.5亿美元，此后逐季增长，并于2027财年末达到年化70亿美元的收入规模，全年数据中心收入目标为50亿美元。着眼更远期，高通维持2029财年数据中心收入超150亿美元的目标。

从2027财年起，高通将数据中心作为QCT业务板块下独立的收入条线单独披露，与手机、汽车、物联网并列。公司还与亚马逊确立了多代芯片合作框架，并于此前的投资者日宣布Meta将采用其Dragonfly C1000服务器处理器。

汽车芯片业务正成为高通业绩中最具确定性的亮点。

第四财季，汽车芯片收入同比跳升89%至19.90亿美元，创单季历史纪录，远超市场预期的16.6亿美元。整个2026财年，汽车芯片收入达到60.04亿美元，较上一财年增长52%。公司此前制定的2029财年汽车收入目标为100亿美元。

物联网业务表现相对平稳。第四财季物联网收入同比增长4%至18.88亿美元，略高于市场预期，业务范围涵盖低功耗芯片、智能眼镜SoC、笔记本电脑芯片以及蜂窝基础设施相关方案。

值得关注的是，高通本季宣布与SpaceX达成合作，向其Starlink Mobile地面基站供应Qualcomm Dragonwing蜂窝基础设施解决方案，支持美国全国性5G网络建设，SpaceX计划于2027年开始全国范围部署，合作协议涵盖数以万计的站点。

在PC芯片领域，高通Snapdragon X Elite已进入谷歌Googlebook笔记本电脑平台，该产品由戴尔和惠普代工生产，定位为首款面向Gemini智能的笔记本电脑类别。

上述多元化布局正在数据上得到验证。Amon表示，非手机业务收入预计在2027财年同比增长逾60%。

高通将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，其中数据中心超150亿美元、汽车100亿美元、物联网逾140亿美元。

综合来看，高通2026全财年的财务表现仍处于调整周期之中。

全财年GAAP营收431.20亿美元，同比下滑3%；非GAAP每股收益10.54美元，同比下滑12%。手机芯片全年收入下降13%至240.72亿美元，是拖累整体业绩的主要因素。

全年自由现金流为86.51亿美元，公司向股东返还资本合计116.71亿美元，其中回购股票78.17亿美元、现金股息38.54亿美元。

展望下一财季，半导体行业成本上涨的压力将延续。高通在指引中明确提示，晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料的成本上涨将对第一财季业绩产生影响，提价举措的完整效益预计要在2027财年下半年才能在QCT毛利率上充分反映。

由于数据中心业务的加入，第一财季QCT分部税前利润率指引为20%至22%，低于上一季度的24%，公司解释称，这反映了数据中心AI加速器及CPU平台研发投入在收入规模尚未充分放量前对利润率的阶段性摊薄，并重申QCT长期税前利润率目标维持30%不变。

对于投资者而言，高通当前正处于手机业务周期性低谷与新业务收入曲线上扬的交汇时点。

数据中心、汽车、物联网三条赛道的增长能否在足够快的节奏上弥补手机业务的阶段性缺口，以及提价策略的毛利率修复能否如期兑现，将是2027财年最值得跟踪的核心变量。