2.3  新能源汽车时代变局已现，IGBT将成为行业关键赛道

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在产品创新周期中，围绕新能源汽车，我们会去看哪一部分？

首先，我们会去看车用半导体。品类和消费电子是相同的，只是换成了不一样的下游。在这里，大家会发现功率半导体是最重要的，因为汽车电子的成本占比不断提升，半导体、V2X、雷达、ADAS、MCU，这些都是比较重要的点。

展开去看，对于新能源汽车，在电子这个环节，我们会去看的就是IGBT。2021年IGBT特别火，至少有10家上市公司在布局IGBT。之前讲半导体的时候提到过，IGBT是一个标准器件，它不是一个特别新的器件。

IGBT的下游应用中，工控、家电的占比较高，汽车排在第三位。

我们对新能源汽车动力系统的价值量进行了大致的测算。电动车动力系统的价值量相比传统车增长了5倍多。

再来看不同车型的IGBT用量。轻混以下的，需要2~5个；如果是PHEV、HEV，需要100个左右；BEV会更多一点，需要100个以上。IGBT的用量和电驱数量、马达功率等因素有关。

未来，IGBT会逐步被碳化硅替代，这都是一些技术细节。但是在产品创新周期中，对于新能源汽车，我们肯定去关注其中最大的变化。

IGBT的单车价值量根据车型的不同也有所差异。一台大巴车的IGBT价值量在小几千块钱，物流车再低一点。属高级车型的A级车以上汽车的IGBT价值量在3000~3900块钱。

IGBT的功能就不多讲了，就是负责能量的转换，包括高低压的转换。

我们根据电压覆盖范围对IGBT相关厂商进行了分类。1200V以上属于中高压部分，海外厂商特别多，比如英飞凌，英飞凌其实是全覆盖，所以它是全球最强的IGBT厂商。其他厂商包括士兰微、斯达半导等。1200V以下的中低压部分，有很多不知名的公司，像瑞萨电子，其实做得非常好。

我们一直讲，如果一个产品是爆发式增长，刚开始的时候，所有相关公司都会受益，不太会有区别。为什么我们要去要研究周期？在智能机见顶的时间节点，我们需要去讨论的是到底哪个手机品牌或者手机的器件做得更好。但在行业发展的初期，所有股票都可以买。这时最容易犯的错误就是选公司，其实不需要选公司，选赛道就可以了。如果IGBT是一个好赛道，相关公司就都是不错的选择。

IGBT之后就是碳化硅，这个品类现在特别火。前段时间有一篇文章说未来做碳化硅的公司可能都不挣钱，我认为很有可能，因为相关公司非常多，竞争会比较激烈。但更主要的原因是什么？它只是一个正常的技术迭代。

价格对投资来说是最重要的，你可以不知道碳化硅长什么样，但是要知道它的价格。为什么现在很多车厂愿意去用碳化硅？因为它的价格已经下降到一个比较低的位置了。以2020年的情况去看，650V的碳化硅SBD的价格，是硅基SBD的4倍多。1200V的价格差也是4倍多。2021年碳化硅SBD和硅基SBD的价格差可能更小一点，所以价格是我们需要去跟踪的。

什么时候会实现大幅替代？现在碳化硅SBD和硅基SBD的价格相差4倍，如果价格只差一倍，而碳化硅SBD的性能高一倍，厂商就会愿意去用。所以现在已经快要进入碳化硅大规模普及的阶段。

碳化硅在新能源汽车领域的市场规模，预计2027年会达到60亿美金，前提是到2027年，新能源车的渗透率达到五成以上。

长远来看，IGBT会逐渐被碳化硅替代，这是确定的路线。

碳化硅的优势涉及很多技术细节，大家能理解最好，如果不能理解也无所谓，重要的是记住趋势——在新能源车领域，未来碳化硅会大量替代IGBT。

我们再来看一下相关公司的情况。对碳化硅这个产业链来说，衬底和外延是比较重要的两个环节，国内的代表企业是天科合达、山东天岳，以及瀚天天成、东莞天域，海外的相关公司也很多。中游制造环节，国内的代表企业是三安集成。

碳化硅的产业链和半导体是一样的，从芯片到制造，最后还有封测。但是在碳化硅这个领域，单晶和外延片是相对较难的步骤，所以从投资价值来看，这两个环节的相关公司比较容易获得高估值。

现在海外的相关公司全是IDM模式。包括英飞凌、科锐（Wolfspeed）、三菱、意法半导体、罗姆，这5家公司都是垂直一体化的，从衬底、外延片到器件和模块都在做。所以在碳化硅这个领域，我们的判断是，未来走得好的公司一定是IDM类型的公司，因为IDM类型的公司一定会把成本降到最低。

我们统计了一下碳化硅的产能情况。如果折成6寸硅片去做推算，近几年的产能是大规模增长的。

除了半导体，产品创新周期也带来了连接器的发展。

连接器这个行业，以前我们会把它划入消费电子，但2021年很多做高压连接器或者做高频高速连接器的公司，估值都很高，从十几倍涨到30倍，甚至50倍，为什么？就是因为整车的连接器的需求大量增加。

高压连接器在新能源汽车中的应用，和传统车不太一样，比如充电、电机、DC/DC、压缩机，这些连接出来的全是高压线束，所以高压线束的比例会大幅增加。

连接器的单车价值量，2021年是2000块钱，未来我们估计可能会上涨到3000块钱。

国内的高压连接器的市场规模，到2025年我们估计是270亿。

产品创新周期同样会影响上游。5G开始发展之后，5G基站发生大的变化，PCB就是最受影响的上游产品。

还有UV LED。之前为什么没有讲这部分？Mini LED或者Micro LED，其实就是老产品的升级，但UV LED是全新的。特别是疫情之后，UV杀菌类的产品现在特别火。你可以把它当作AIoT的品类，或者把它当作单独的品类。很多LED公司的相关业务这几年都是大规模爆发。

另外，植物照明也是从产品维度我们会去关注的点。

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